ООО "Cэлма плюс". Электроматериалы. Спецодежда. Полимерная покраска.ООО "Cэлма плюс". Снабжение ЭЛектроматериалами ПЛЮС спецодеждаООО "Cэлма плюс". Снабжение ЭЛектроматериалами ПЛЮС спецодежда. От одной лампочки - до вагонных поставок!!!
ООО "Cэлма плюс". Электроматериалы. Спецодежда. Полимерная покраска.
Об ООО "Cэлма плюс"
Новости ООО "Cэлма плюс"
Каталог продукции ООО "Cэлма плюс"
Поиск по сайту ООО "Cэлма плюс"
Контактная информация ООО "Cэлма плюс"
Электроматериалы ООО "Cэлма плюс"
Спецодежда ООО "Cэлма плюс"
Цех полимерной покраски ООО "Cэлма плюс"
Цех полимерной покраски ООО "Cэлма плюс"
ООО "Cэлма плюс". Электроматериалы. Спецодежда. Полимерная покраска.

Первая версия революционного стандарта оперативной памяти Hybrid Memory Cube обещает скорость интерфейса до 320 ГБ/с

Консорциум Hybrid Memory Cube долгие 17 месяцев работал над спецификациями одноименного стандарта памяти. И вот теперь организация, созданная компаниями Samsung и Micron, выпустила спецификации HMC версии 1.0. Стандарт HMC позволяет создавать модули оперативной памяти объемом 2, 4 и 8 гигабайт со скоростью передачи данных до 320 гигабайт в секунду. Предусмотрено два варианта размещения модулей относительно процессора – на короткой дистанции (до 7,5 см) и на длинной дистанции (до 25 см). При этом скорость передачи данных составит 15 Гб/с на контакт и 28 Гб/с на контакт соответственно. Вариант размещения на длинной дистанции нужен для обеспечения максимальной скорости интерфейса, в то время как другой вариант со сниженной скоростью подразумевает повышенное энергосбережение. И действительно, по заявлению разработчиков скорость обмена данными памяти HMC с процессорами превышает показатель DDR3 в 15 раз, при этом экономия электроэнергии может достигать 70% по сравнению с DDR3 DRAM, а сам модуль занимает на 90% меньше места, чем модуль RDIMM. Организация называет стандарт DDR4 эволюционным, а HMC – революционным. Увеличение плотности на бит данных и уменьшенный форм-фактор делают модули HMC пропорционально дешевле (другими словами, за те же деньги можно получить более производительное устройство). Первые пробные модули должны быть готовы к июню этого года. Это будут устройства объемом 2 и 4 гигабайта со скоростью интерфейса до 160 ГБ/с. К 2014 году ожидается выход новой версии стандарта, в которой будет увеличена скорость передачи данных на один контакт. Консорциум объединяет более сотни компаний, включая Microsoft, ARM, AMD и Hynix. NVIDIA и Intel пока не участвуют. Сфера применения HMC заявлена самая широкая – от вычислений с помощью суперкомпьютеров до применения в пользовательской электронике, включая видеокарты и планшетные компьютеры. Больше информации – на официальном сайте консорциума, а также в документах спецификации (скачать). Все на английском языке.

Новости ООО "Cэлма плюс"Каталог продукции ООО "Cэлма плюс"Публикации ООО "Cэлма плюс"Возможность задать вопрос специалистам ООО "Cэлма плюс"Электроматериалы ООО "Cэлма плюс"Спецодежда ООО "Cэлма плюс"Цех полимерной покраски ООО "Cэлма плюс"


ООО "Сэлма плюс" - Электроматериалы и спецодежда в Ачинске
Карта сайта 1,2